半導體晶片在日常生活中隨處可見，臺灣在全球半導體製造領域中佔有領先的地位，從半導體元件到半導體製程，這其中包含相當多的領域及先進技術，而這都需要工程模擬來協助分析，才能解決研發上的問題，特別是目前在電動車、低軌衛星及5G通訊等新興技術興起，更需要第三代半導體的應用。COMSOL Multiphysics是一套功能強大且具全面性的有限元素模擬軟體，具有多重物理域耦合模擬的特點，並且所有模組都是同一介面，在跨領域整合上具有一定的優勢，不同領域的工程人員，都可以藉由這一平台進行研發。
本書採取循序漸進的方式引導讀者從半導體元件開始到半導體中重要製程相關模擬分析，再結合AI人工智慧方式結合模擬，最後讓讀者實際建立一個半導體模擬器(COMSOL App)，讓讀者能夠透過COMSOL Multiphysics軟體在半導體領域上有實質的幫助。
第一章先對半導體製程與COMSOL Multiphysics軟體及建模流程進行一個簡單的描述，再簡述COMSOL
App建立器的各項功能與部署方式，並說明COMSOL Multiphysics最新的模型管理器的功能，如何管理各種不同的模擬資料。
第二章介紹半導體元件物理，讓讀者了解半導體元件的設計及運用機制，並藉由範例操作熟悉COMSOL Multiphysics介面與設定。
第三章介紹半導體前段製程的相關應用模擬，前段製程佔據半導體製程相當大的部分，所以也需要各種不同領域的知識，如電磁、電漿、化學及熱傳等領域，讓讀者可以從中學習COMSOL Multiphysics各領域的知識。
第四章介紹半導體後段製程及電子產品成品的相關應用模擬，主要是講述晶片封裝後到電子產品會運用到的模擬，如熱效應及結構翹曲等分析。
第五章介紹半導體與AI人工智慧分析的結合，讓讀者可以更能夠快速且準確的分析結果，並進行優化。
第六章介紹運用前述章節建立過的範例進行客製化的模擬器建立
– COMSOL App。
